Описание
PHONEFIX механик высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40/XG-50 для телефона чип реболлинга Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA инструмент для ремонта
Продукт Особенности
Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.
Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить. Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной промышленности, высокоточной печатной платы SMD сварки, BGA сварочной технологии и так далее.Технические характеристики изделия
Материал:Олова + припоя прошлом Тип: BGA паяльный оловянный крем Товар: XG-Z40 Объем: 10CC Сплав: Sn63/Pb37 Дизайн: выдавливание иглы Микронах: 20-38u Применение: применимо к телефону PCB, BGA, SMD, PGA ремонт Использование: PCB BGA инструмент для ремонта Функция: ремонт печатных плат, защита электронных компонентов По индивидуальному заказу: нетОткройте для себя все аспекты товара "Механик 35 г флюс паяльной пасты консервированные XG-50 иглы трубки XG-Z40 припой олово Sn63/Pb67 сварочная паста Флюс": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Механик 35 г флюс паяльной пасты консервированные XG-50 иглы трубки XG-Z40 припой олово Sn63/Pb67 сварочная паста Флюс" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- XG-Z40
- Item Name
- BGA Soldering Tin Cream
- Design
- Needle Tube
- Alloy
- Sn63/Pb37
- Type 2
- BGA Soldering Paste
- Model 2
- Dispenser Needle Solder
- Volume
- 10ml
- Product
- XG-Z40 / XG-50
- Microns
- 25-38um
- Application
- Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA Repair
- Usage
- PCB BGA Repairing Tool
- Function
- Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components
- Features 1
- High Viscosity No-clean Flux
- Features 2
- High Synthetic BGA Solder Flux
- Features 3
- Avoid the Pale Yellow Residue
- Suitable for
- Phone, Computer Repair Industry
- Material
- Tin+Solder Paste
- 100%
- High Quality
- Size 2
- Approx 1.30*1.30*1.14inch / 3.3*3.2*2.9cm
- Drop Ship
- Support
- Quantity
- One/Lots
- With Squeeze Tube
- Yes
- Is-customized
- No
- DIY Type
- Computer, Phone Chip Reballing
- temperature
- 183